为了促进学科繁荣与发展，充分发挥中国硅酸盐学会的学术交流优势和《硅酸盐学报》、Journal of Materiomics、Advanced Materials Joining及《材料科学与工艺》作为开展学术交流、学术争鸣重要园地的作用，第15届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛将于2025年8月13日～15日在黑龙江省哈尔滨市举办。本届研讨会由中国硅酸盐学会主办，哈尔滨工业大学、中材高新氮化物陶瓷有限公司、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、先进结构功能一体化材料与绿色制造技术工信部重点实验室承办。
一、会议组织
大会主席：
高瑞平（中国硅酸盐学会理事长）
南策文（中国硅酸盐学会副理事长，中国科学院院士，清华大学教授）
周 玉（中国硅酸盐学会副理事长，中国工程院院士，哈尔滨工业大学教授）
张清杰（中国科学院院士，武汉理工大学教授）
执行主席：
晋占平（中国硅酸盐学会副理事长）
贾德昌（哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所所长，先进结构功能一体化材料与绿色制造技术工信部重点实验室主任，教授）
黄陆军（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院院长，教授）
张幸红（哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所所长，特种环境复合材料技术国家级重点实验室副主任，教授）
组委会秘书长：
曹淑凤（中国硅酸盐学会编辑部主任）
王玉金（哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室副主任，教授）
林铁松（哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室常务副主任，教授）
王亚明（哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所副所长，教授）
二、分会场设置
第 1 分会场：先进结构陶瓷与复合材料
第 2 分会场：光电信息材料与器件
第 3 分会场：材料连接与电子封装
第 4 分会场：陶瓷涂层与薄膜材料
第 5 分会场：压电铁电与多铁性陶瓷
第 6 分会场：低维材料与器件
第 7 分会场：能量转换和存储材料与器件
第 8 分会场：生物医用与仿生材料
第 9 分会场：先进玻璃材料
第 10 分会场：先进晶体材料
第 11 分会场：高压与超硬材料
第 12 分会场：先进土木工程材料
第 13 分会场：先进耐火材料与陶瓷膜
第 14 分会场：AI For Materials
第 15 分会场：无机非金属材料学科优秀学者论坛
三、论文征集
1.征文范围
征文包括但不限于以下内容：先进结构陶瓷与复合材料、光电信息材料与器件、材料连接与电子封装、陶瓷涂层与薄膜材料、压电铁电与多铁性陶瓷、低维材料与器件、能量转换和存储材料与器件、生物医用与仿生材料、先进玻璃材料、先进晶体材料、高压与超硬材料、先进土木工程材料、先进耐火材料与陶瓷膜、人工智能辅助材料研究等。
2.摘要收集
研讨会面向无机非材料领域学者征集口头报告摘要、墙报摘要。口头报告摘要收稿起止日期：2025年3月30日至2025年7月10日；墙报摘要收稿起止日期：2025年3月30日至2025年7月25日。届时请登录https://inmc15.ceramsoc.com在线提交摘要。
截止日后，口头报告摘要由组委会审核，审核通过的摘要会以邮件通知学者，审核未通过的摘要可转为墙报展示。 墙报摘要无需审核，可自行携带至会场展区展示。
3.正文投稿
参加研讨会交流并提交全文的论文经评审合格后，择优在Journal of Materiomics和《硅酸盐学报》上刊发。
全文投稿请登录期刊网站：
Journal of Materiomics
(http://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materiomics)
《硅酸盐学报》
(https://jccsoc.cbpt.cnki.net，选择“第15届无机非金属材料专题研讨会”栏目，进行投稿)
四、会议联系
中国硅酸盐学会：
周立忠
(13522585433，zhoulizhong2010@163.com)
张津溥
(13671252214，zhangjinpu@jccsoc.com)
哈尔滨工业大学：
学术联系人：
段小明
(13804515316，duanxiaoming@hit.edu.cn)
陈 磊
(13258668288，chenleihit@hit.edu.cn)
蔡德龙
(18345171718，dlcai@hit.edu.cn)
会务联系人：
俞雪勇
(13556018157，68844061@qq.com)
第15届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛第一轮通知.pdf（会议通知PDF版下载）
中国硅酸盐学会 2025年2月17日
信息来源：https://mp.weixin.qq.com/s/EQpSQYyj48o3JNKVl9-tGg